摘要： 太赫兹源是太赫兹波技术应用与发展的关键，它在太赫兹通信、探测、安全检测、特征分析等领域发挥重要作用，太赫兹波功率、频率、带宽、稳定性、可靠性是太赫兹源的主要特性，研制高性能的太赫兹源并开展其探测应用研究，对提升太赫兹波技术的广泛应用具有重要意义，也对促进太赫兹科学与技术的发展具有积极作用。

关键词： 五年制高职   电子信息工程技术专业   工程化校本教材  

摘要： 随着信息技术的迅速发展，五年制高职教育中，电子信息工程技术专业的地位日益凸显。然而，传统教材往往过于理论化，缺乏与工程实践紧密结合的内容，难以满足当前行业对高技能人才的需求。因此，开发面向工程实践的工程化校本教材显得尤为重要。本文旨在探讨五年制高职电子信息工程技术专业主干专业课程工程化校本教材的开发研究。

摘要： 人工智能(ArtificialIntelligence,AI)技术已经被广泛验证可使智能系统执行预设的任务，并根据环境变化和用户需求进行自我调整和优化，从而实现更高层次的自动化和智能化。因此，AI和IoT交叉融合的重要产物——智能物联网(Artificial intelligent Internet of Things,AIoT)，成为前沿技术研究热点，被视为人类社会从“万物互联”跨越到“万物智联”的关键助推剂。

关键词： 人工智能算法   电子信息信号处理   信号去噪   信号分类与识别  

摘要： 为了提升电子信息信号处理的精度和效率，文章基于人工智能算法，通过仿真实验分析其在信号去噪、分类与识别、特征提取与优化以及时频信号处理中的具体应用。研究表明，人工智能算法能够提高信号处理性能，在复杂环境中表现出了卓越的动态适应能力。

关键词： 新兴产业   离子交换性能   氧化铝含量   显示屏幕   电子信息   平板电脑   铝硅酸盐   刻蚀工艺  

摘要： 0背景近年来，电子信息显示、新能源等新兴产业高速发展和消费者对中高端触控产品需求的增加，对作为基础材料的盖板玻璃提出了越来越高的性能要求，市场的主流产品向高清晰度快速发展。高铝硅酸盐盖板玻璃的特点就是氧化铝含量高（≥6%），化学稳定性好，具有优良的机械性能、电学性能、光学性能、离子交换性能、透过率高、耐划伤、耐冲击、抗裂及跌落能力强等优点，适合用作手机、平板电脑、车载导航等便携式触控产品的显示屏幕保护盖板。

摘要： 作为物联网与人工智能领域的核心技术，感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展，为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领域的进一步深入发展和应用，仍亟需解决异质异构集成、多模态融合感知、多参量单片集成、传感功能一体化等关键技术难点，需要在新型半导体材料、新型异质异构集成、新型复合集成机理、新型微纳跨尺度制造等方向推陈出新。为进一步推动智能微纳感知与微系统集成领域新机理、新方法、新材料、新技术的创新研究，

摘要： 作为物联网与人工智能领域的核心技术，感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展，为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领域的进一步深入发展和应用，仍亟需解决异质异构集成、多模态融合感知、多参量单片集成、传感功能一体化等关键技术难点，需要在新型半导体材料、新型异质异构集成、新型复合集成机理、新型微纳跨尺度制造等方向推陈出新。为进一步推动智能微纳感知与微系统集成领域新机理、新方法、新材料、新技术的创新研究，《太赫兹科学与电子信息学报》计划于2025年12月推出“智能微纳感知与微系统集成”专题栏目，现特向广大专家学者征集符合该专题方向的原创性研究论文及综述，旨在集中反映该领域最新的研究成果及研究进展。

摘要： 生成式AI加速赋能电子信息行业，推动智能终端升级，但面临高端芯片受限、训练数据短缺等挑战。需加强顶层设计、支持产业创新、夯实数据算力等要素支撑，破解性能提升、模式落地、环境优化等难题，促进AI与电子信息制造深度融合。

摘要： 能源人工智能是人工智能的相关理论、技术和方法与能源系统的物理规律、技术与业务流程融合创新形成的“垂直领域人工智能”。数据驱动的人工智能技术是支撑新一代能源体系与国家安全的重要手段。新一代能源系统的显著特征是数据驱动的能源生产、运输、高效利用、多能互补、综合人工智能和物理基础原理深度融合。数字化与智能化转型是能源行业实现碳中和、碳达峰目标的重要手段。AI技术作为数字化与智能化的核心技术之一，可以促进能源行业的数字化与智能化转型。

关键词： 电子信息产业   半导体领域   半导体封装   摩尔定律   新能源汽车   封装基板   超级计算机   专利分类  

摘要： 近年来，伴随着超级计算机、新能源汽车、数字经济、5G、AI等产业的蓬勃发展，高集成度、高性能成为电子信息产业的主流趋势。在摩尔定律开始逼近极限和圆晶成本居高不下的情况下，开发更先进的封装技术成为产业界的又一突破方向。封装基板作为半导体封装体的重要组成部分，是用于承载芯片的电路板，主要起到芯片的电气连接作用，同时为芯片提供保护、支撑和散热的作用。根据Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元（同比增长20.90%），预计2026年将达到214亿美元，2021-2026年CAGR达到8.25%，是PCB领域中增长较快的一个细分产品门类。我国十分重视封装基板产业，预测未来几年将是我国封装基板产业发展的战略机遇期。本文从专利情报的视角下出发，针对封装基板的专利信息进行分析和研究。